如何降低燒結磚的氣孔率

點擊次數:   更新時間:18/10/12 17:22:10     來源:www.agumbopot.com關閉分    享:
  我們知道影響燒結磚生產質量的因素有多種,其中產品出現氣孔這個問題相信很多廠家都遇到過,如果出現很多氣孔則會影響產品的外觀,更重要的是會影響它的質量,降低它的硬度,因此我們要找出應對的方法,以降低它的氣孔率:
  首先要擇致密度高、吸水率低的原料,是否合理級配是降低氣孔率的關鍵。用50%的軟質粘土和50%硬質粘土熟料,按一定的粒度要求進行配料,經成型、干燥后,在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和約6%-7%的雜質(鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物)。燒成過程也可以看作是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的二氧化硅和氧化鋁在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽,包圍在莫來石結晶周圍。燒制過程中最高溫度一般控制在1350℃-1380℃,適當提高低氣孔燒成溫度(1420℃),收縮略有增加,從而使磚的密度稍有增加,低氣孔率得以降低。
  綜合文中的講解,可以了解到降低燒結磚的氣孔率應該從它的生產出發,逐一生產原料的調配,以及生產過程的溫度、時間等,對每一個工藝流程嚴格把關,相信大家就可以得到滿意的產品。

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